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860 压力固化炉 (PCO)

在晶圆黏结工艺,特别是芯片黏着和底部填胶应用中,压力固化炉(PCO),或压热器,可以减少微小气泡和增加黏附强度。

  • 压力固化炉是通过向一个钢化容器里注入高压气体,并且使用强制对流气体进行加热和冷却来工作的。
  • 加热器、热交换器和吹风马达均位于压力容器的内部。
  • 当固化工艺完成时,压力容器将自动释放压力至1atm并冷却。

工艺规格:

  • 工艺时间:一般120分钟或者用户特制
  • 工作温度:60oC ~ 200oC
  • 最高温度: 220oC
  • 工作压力:1 bar - 10 bar
  • 容量: 24组框架(通常)
  • 冷却方式:PCW (17oC – 23oC)
  • 冷却水压力:25 - 40 psi

压力固化的应用:

  • 印刷行业的复合成型
  • 芯片黏着固化
  • 晶圆层压
  • 热压晶圆黏结
  • 芯片底部填胶固化
  • 孔矽填充
  • 胶片和带条黏结

860 压力固化炉

更多详细信息

系统气流方向

系统气流方向

真空产生模组选项

真空产生模组选项

炉腔尺寸

炉腔尺寸

PCO系统尺寸

PCO系统尺寸

PCO系统炉腔

PCO系统炉腔

炉腔及延伸的托架

炉腔及延伸的托架

代表性的压力/温度曲线(用户可以调整)

代表性的压力/温度曲线

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