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固化以及半导体后道制造

由于具有世界上最大在线式垂直型焊炉的安装量,因此Heller成为许多大电子制造商的优先选择。 正如我们引领SMT回流焊的发展一样,Heller是半导体客制化回流焊炉的领导者,拥有全对流和超省氮等先进技术,可满足客户各种固化需求。 作为市场领导者,Heller依靠多功能性、灵活性和工程能力 可根据不同的固化要求而制定不同的解决方案的。

全球Heller的客户明白,他们有着我们可靠的设备、持续的创新和负责任的工程设计作为后盾。 我们提供了全球服务网络和24小时全天候传呼机号码服务。我们通过远程技术服务(RMATS)提供及时的的支持。 无论何时何地,最先进的系统使得我们的服务工程师能够了解您焊炉的内部电子设备情况,解答您的问题。

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Heller先进的固化设备--选择一种固化炉。

Heller788垂直型焊炉

用于后道半导体的788垂直炉

这种升降式焊炉利用了垂直空间来完成最长可达4小时的固化处理,而占地面积仅为96英寸(2.5米)。完善填充不足和密封剂。

用于后道半导体的788垂直炉

Heller733小型垂直固化炉

用于后段半导体的755小型垂直炉

小型垂直固化炉配备150毫米夹具、4毫米边缘固定销和导向装置,其前后产品间隔时间为20-60秒。 最大宽度250毫米。 双进板装置可提高产量。

用于后段半导体的733小型垂直炉

860 压力固化炉 (PCO)

860 压力固化炉 (PCO)

在晶圆黏结工艺,特别是芯片黏着和底部填胶应用中,压力固化炉(PCO),或压热器,可以减少微小气泡和增加黏附强度。

860 压力固化炉 (PCO)

后道半导体固化炉的快速一览:

固化炉型号

节拍/传动速度

用于后道半导体的788垂直炉

传送300毫米载具所需的时间为18-45秒。

用于后段半导体的755小型垂直炉

传送300毫米载具所需的时间为25-60秒。

860 压力固化炉 (PCO) - 后端半导体

制具可至180cm/min.速度,PCB尺寸可至18"宽

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